제품
| 제품 이미지 | 모델 | 데이터 시트 | 패키지 크기(L x W x H) | 주파수 범위 | 주파수 허용 오차 | 주파수 안정성 | 작동 온도 | 핀/패드 | 서미스터 저항 | 서미스터 B 상수 | 밀봉 방법 | RoHS 준수 | 무연 |
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| 제품 이미지 | 모델 | 데이터 시트 | 패키지 크기(L x W x H) | 주파수 범위 | 주파수 허용 오차 | 주파수 안정성 | 작동 온도 | 핀/패드 | 서미스터 저항 | 서미스터 B 상수 | 밀봉 방법 | RoHS 준수 | 무연 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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2016년 TSX |
데이터 시트 |
2.0x1.6x0.65mm | 19.2MHz, 26MHz, 38.4MHz | ±10ppm | ±12ppm | -30℃~85℃ | 패드 4개 | — | — | 이음매 | 예 | 예 | |
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티에스엑스 2520 |
데이터 시트 |
2.5x2.0x1.0mm | 19.2MHz, 25MHz, 26MHz | ±10ppm | ±12ppm | -30℃~85℃ | 패드 4개 | — | — | 이음매 | 예 | 예 | |
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디-스펙소 2016 |
데이터 시트 |
2.0x1.6x1.0mm | 20MHz~156.250MHz | 1.71~1.89V/2.375V~3.63V | ±20ppm | ±20ppm | -40℃~85℃ | LVDS/LVPECL/HCSL | 패드 6개 | 이음매 | 예 | 예 | |
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디-스펙소 2520 |
데이터 시트 |
2.5x2.0x1.0mm | 20MHz~156.250MHz | 1.71~1.89V/2.375V~3.63V | ±20ppm | ±20ppm | -40℃~85℃ | LVDS/LVPECL/HCSL | 패드 6개 | 이음매 | 예 | 예 | |
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디-스펙소 3225 |
데이터 시트 |
3.2x2.5x1.2mm | 20MHz~156.250MHz | 1.71~1.89V/2.375V~3.63V | ±20ppm | ±20ppm | -40℃~85℃ | LVDS/LVPECL/HCSL | 패드 6개 | 이음매 | 예 | 예 | |
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디-SPXO 5032 |
데이터 시트 |
5.0x3.2x1.2mm | 20MHz~156.250MHz | 1.71~1.89V/2.375V~3.63V | ±20ppm | ±20ppm | -40℃~85℃ | LVDS/LVPECL/HCSL | 패드 6개 | 이음매 | 예 | 예 | |
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디-스펙소 7050 |
데이터 시트 |
7.0x5.0x1.5mm | 20MHz~156.250MHz | 1.71~1.89V/2.375V~3.63V | ±20ppm | ±20ppm | -40℃~85℃ | LVDS/LVPECL/HCSL | 패드 6개 | 이음매 | 예 | 예 | |
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1612번 |
데이터 시트 |
1.65x1.25x0.63mm | 10,000~96,000MHz | 1.68V~3.63V | ±1.0ppm | ±0.5ppm | -30℃~85℃ | 최대 2.0mA | 클리핑된 사인파/CMOS | 패드 4개 | 이음매 | 예 | 예 |
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2016년 TCXO |
데이터 시트 |
2.0x1.6x0.8mm | 10,000~54,000MHz | 1.68V~3.63V | ±1.0ppm | ±0.5ppm | -30℃~85℃ | 최대 2.0mA | 클리핑된 사인파/CMOS | 패드 4개 | 이음매 | 예 | 예 |
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TCXO2520(2520) |
데이터 시트 |
2.5x2.0x0.83mm | 10,000~54,000MHz | 1.68V~3.63V | ±1.0ppm | ±0.5ppm | -30℃~85℃ | 최대 2.0mA | 클리핑된 사인파/CMOS | 패드 4개 | 이음매 | 예 | 예 |