热敏晶体

温度传感晶体与热敏电阻集成,使其对温度敏感。集成电路(IC)会根据温度变化调整频率,从而获取热敏电阻的温度信号。提供多种尺寸选择,包括TSX 2520、2016和1612,频率分别为19.2MHz、26MHz、38.4MHz和76.8MHz,并通过了高通、联发科、ASR等公司的认证。.

产品图片 模型 数据表 包装尺寸(长 x 宽 x 高) 频率范围 频率容差 频率稳定性 工作温度 引脚/焊盘 热敏电阻 热敏电阻B常数 密封方法 符合RoHS标准 无铅
产品图片 模型 数据表 包装尺寸(长 x 宽 x 高) 频率范围 频率容差 频率稳定性 工作温度 引脚/焊盘 热敏电阻 热敏电阻B常数 密封方法 符合RoHS标准 无铅
TSX 1612

数据表

1.6x1.2x0.65毫米 38.4MHz、52MHz、76.8MHz ±10ppm ±12ppm -30℃~85℃ 4个垫子 接缝 是的 是的
多伦多证券交易所 2016

数据表

2.0x1.6x0.65毫米 19.2MHz、26MHz、38.4MHz ±10ppm ±12ppm -30℃~85℃ 4个垫子 接缝 是的 是的
TSX 2520

数据表

2.5x2.0x1.0毫米 19.2MHz、25MHz、26MHz ±10ppm ±12ppm -30℃~85℃ 4个垫子 接缝 是的 是的