热敏晶体
温度传感晶体与热敏电阻集成,使其对温度敏感。集成电路(IC)会根据温度变化调整频率,从而获取热敏电阻的温度信号。提供多种尺寸选择,包括TSX 2520、2016和1612,频率分别为19.2MHz、26MHz、38.4MHz和76.8MHz,并通过了高通、联发科、ASR等公司的认证。.
| 产品图片 | 模型 | 数据表 | 包装尺寸(长 x 宽 x 高) | 频率范围 | 频率容差 | 频率稳定性 | 工作温度 | 引脚/焊盘 | 热敏电阻 | 热敏电阻B常数 | 密封方法 | 符合RoHS标准 | 无铅 |
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| 产品图片 | 模型 | 数据表 | 包装尺寸(长 x 宽 x 高) | 频率范围 | 频率容差 | 频率稳定性 | 工作温度 | 引脚/焊盘 | 热敏电阻 | 热敏电阻B常数 | 密封方法 | 符合RoHS标准 | 无铅 |
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TSX 1612 |
数据表 |
1.6x1.2x0.65毫米 | 38.4MHz、52MHz、76.8MHz | ±10ppm | ±12ppm | -30℃~85℃ | 4个垫子 | — | — | 接缝 | 是的 | 是的 |
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多伦多证券交易所 2016 |
数据表 |
2.0x1.6x0.65毫米 | 19.2MHz、26MHz、38.4MHz | ±10ppm | ±12ppm | -30℃~85℃ | 4个垫子 | — | — | 接缝 | 是的 | 是的 |
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TSX 2520 |
数据表 |
2.5x2.0x1.0毫米 | 19.2MHz、25MHz、26MHz | ±10ppm | ±12ppm | -30℃~85℃ | 4个垫子 | — | — | 接缝 | 是的 | 是的 |


